論X射線探傷靈敏度與底片黑度之關(guān)系
 

　　1X射線探傷是鍋爐制造中質(zhì)量檢驗(yàn)的重要方法之一，正因?yàn)槠渲匾瑒t要求X射線探傷自身的工作質(zhì)量要精益求精，要求具有高靈敏度以防止漏檢。所謂X射線探傷靈敏度，是指在X射線底片上所能夠發(fā)現(xiàn)的焊縫內(nèi)部最小缺陷的能力，它是衡量X射線探傷自身工作質(zhì)量的重要指標(biāo)，X射線探傷的技術(shù)水平和所用的器材性能水平較集中地反映在這項(xiàng)指標(biāo)上。探傷靈敏度又與底片黑度、對(duì)比度(反差)、清晰度等因素有一定內(nèi)在聯(lián)系。為了集中地討論其中的某一問題，本文僅就是靈敏度與底片黑度之間的相互關(guān)系作較深入的探討。
 

　　2用于無損探傷的X射線通常是由高速運(yùn)動(dòng)的電子撞擊物質(zhì)的原子所產(chǎn)生的波長(zhǎng)為10-6-10-10厘米的電磁波，它具有穿透金屬和其它物質(zhì)的能力，同時(shí)能使膠片感光。當(dāng)X射線穿透工作時(shí)，由于基本金屬(如鍋爐筒體的母材和焊縫)和內(nèi)部缺陷(如焊縫內(nèi)部的氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋等)的密度不同，它們對(duì)X射線的吸收亦有所不同，使貼在焊縫背面的X光膠片的感光量也有所不同，經(jīng)暗室顯影處理后根據(jù)底片上黑化程度的差異，判斷是否有“傷”，這就是X射線照相探傷方法的基本原理。
 

　　3X射線穿透物質(zhì)后，由于被物質(zhì)所吸收(產(chǎn)生光電效應(yīng)和散射效應(yīng))而消耗能量，射線強(qiáng)度將顯著減弱。實(shí)驗(yàn)證明，射線減弱具有自然衰減的規(guī)律。通過厚度為dt微小薄層物質(zhì)時(shí)，X射線強(qiáng)度衰減量di正比于X射線強(qiáng)度I和穿透層的厚度。
 

　　4X射線探傷工藝證明：底片黑度程度(黑度)主要與X射線透照曝光量有關(guān),X射線強(qiáng)度I與爆光時(shí)間T的乘積為常數(shù)，表示為曝光量E。一般來說，曝光量大，底片黑度大，但是，底與黑度與曝光量之間關(guān)系不是簡(jiǎn)單的遞增關(guān)系，僅是在某一定范圍內(nèi)才依值線關(guān)系遞增
 

　　5能觀察到底片靈敏度下的某一細(xì)小缺陷，則要求入射光通量至少是透過光通量的1萬倍，顯然要獲得這樣強(qiáng)大的光源是有困難的，而且這樣強(qiáng)的光對(duì)人眼刺激太大，使評(píng)片人員無法工作，再說要獲得這樣高的黑度的底片，X射線探傷的曝光參數(shù)要大大提高，是很不經(jīng)濟(jì)的。能夠發(fā)現(xiàn)最小缺陷的黑度范圍又往往是在推薦黑度范圍內(nèi)較窄的一部分，這就是所謂最佳黑度范圍，探傷人員的工作應(yīng)將底片黑度控制在最佳黑度范圍之內(nèi)，以求獲得最佳探傷底片質(zhì)量